对于当今半导体晶圆制造产业提高成品率和降低成本的要求来说，自动晶圆检测无疑是非常关键的。技术进步和量产扩展都推动了手工视觉检测向快速、强大、可靠和重复性好的自动检测和分析系统的转换。

        在裸晶圆和带有器件晶圆应用领域，这种需求都不断催生了很多新的检查方法。当前工艺中，不仅需要检测晶圆的正面，而且晶圆的边缘、斜角、背面和晶圆体也都需要进行检测。像平坦度和纳米表面起伏这样更加严格的检验规范也要求采用新的、成本更低的检测方法。

        一个明显的例子是边缘和斜角检测，近年来该检测项目已经成为裸晶圆制造质量控制的行业标准。甚至在应用范围更广泛的带有器件的晶圆中，像边缘微粒、迸裂/裂纹、薄膜翘起/薄片、CMP浆料残留等产品监控项目都得到了更多的关注。随着晶圆厂向更新的技术代推进，以及采用像浸没式光刻这样的新工艺，上述的常见缺陷都变得更加关键。