在工业相机中，100万像素以上的相机通常就被认为是高分辨率相机，但是今天200万到1100万像素的相机已很常见了，特别是柯达最近发布了1600万像素的CCD，给工业相机的革新带来了很大的影响。一般情况下100万像素及百万以下像素的相机就能够满足70％市场应用需求，诸如半导体行业和LCD检测方面的特殊应用将会或多或少地推动百万像素相机的发展。

我个人认为高分辨率相机应用的难度在于ADC(模数转换器)和CCD或CMOS制造。以2fps的速度处理1600万像素不是什么问题，但是要以500fps的速度处理130万像素就是一个大难题了。大多数工程师都知道CMOS比CCD的速度要高许多，据我了解尽管目前Micron的最高速CMOS传感器能适合Camera Link接口，但是现在面临的问题仍然是650MB每秒的数据处理速度以及在这个速度下处理效果，这是计算机领域的巨大挑战，也是摆在我们面前最棘手的工作。只要努力研究，数据处理将不再是个瓶颈，而获取最佳图像的照明环境会给我们带来最大的挑战，所以光源制造商还要付出更多努力。

在特定的应用中，相机甚至传感器和镜头的问题都能进行修正，有许多工具可以用来解决这些问题。照明光源在机器视觉系统中最为重要，在应用中一旦照明环节出现了问题，即使你用最好最高分辨率的相机都只是无济于事。

CCD与CMOS技术各有千秋，我已经看到超过1100万像素的CCD，可是如果用CMOS去实现将是非常困难，因为每个像素都需要有自己的转换器，而要达到很高的一致性将是制造技术的一个突破。用CCD就能很容易实现了，因为它用了一个外部ADC，甚至每个TAP(在Camera link上)使用一个ADC。

至于高分辨率与高速的矛盾，正如我之前所提，高分辨率不是一个冲突，而且高速低分辨率也不是问题，对CCD来说Camera Link接口能支持116fps 的VGA分辨率，而CMOS会更快，这是传感器的限制而不是传输速率。很显然，当系统的其它部件如图像采集卡和计算机一定时，速度与分辨率成反比。

现在高分辨率相机的应用越来越广泛。在半导体行业IC封装面积越来越大、尺寸越来越密集；在晶元制造中硅片越来越大、电路越来越复杂的；LCD检测应用中针对家庭娱乐LCD尺寸越来越大等等。在具体应用中用户必须详细了解相机的每个参数及其对结果的影响。传感器类型，分辨率，信噪比，增益等等都是用户需要认真考虑的，而不仅仅是分辨率，这样才能选择到合适的高分辨率工业相机满足应用要求。

今明视觉科技为客户提供部分品牌的高分辨率工业相机，每个制造商都各有所长，这主要取决于他们使用的CCD和CMOS以及从传感器获得最佳图像的制造工艺，如传感器的时钟电路和相机的PCB设计等。今明视觉科技的合作伙伴SVS Vistek使用柯达CCD制造的工业相机在捕获高分辨率，高速和高质量图像方面证明是非常成功。Sentech多年来一直是工业相机的OEM制造商，而且享有可靠性高和质量好的声誉， Sentech最近推出的产品证明其图像质量和性价比也不错。Prosilica致力于GigE应用推出了世界上最小的GigE相机。