生产自动化系统专家康太时有限公司最近为大型合约电子制造商艾斯威科技有限公司供应了一台菲尼克斯x射线microme|x系统和新型x|act软件。新系统增进了其现有x射线检测能力，并将为艾斯威提供更高的检测精确度，以便改善工艺控制和缺陷诊断。

艾斯威科技有限公司工艺工程师Dave Norris解释说："我们的现有系统已使用了五年多。自那以后，x射线技术水平显著攀升。我们希望能够利用这次技术飞跃取得更大发展。”

他继续道："板正逐渐成为我们面临的更大挑战。我们需要生产包含越来越多区域阵列封装的更高密度电路板。区域阵列封装可以是高质量高球数球栅阵列（BGA），或是超小型芯片级封装（CSP）。同时，我们还需要在阵列正下方的电路板底部设置越来越多元件。”

"尽管所有x射线检测系统将探测到球栅阵列下方诸如短路、非润湿和零部件等显著缺陷，但我们仍需要一台功能不局限于简单故障识别的系统。”

艾斯威进行了市场调查，最后筛选出三台市场领先x射线系统，包括菲尼克斯microme|x。