据国外媒体报道，之前曾有报道说AMD计划对其芯片制造业务进行分拆，但是并未透露具体的分拆细节。此前的报道表示，由于AMD无法在集成电路制造领域与英特尔抗衡，英特尔计划进行分拆而专注于芯片设计。

　　假如英特尔真的进行分拆，那么谁将最终购得其芯片制造业务呢？

　　虽然公众对此未必关心，但是AMD的客户一定会非常关注。其合作伙伴更是会对此密切关注。新加坡的特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd.）为AMD生产部分芯片，而台湾的台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.）则为AMD旗下ATI生产图形芯片。

　　将来，AMD有望将其业务分拆为两部分：芯片制造部门和芯片设计部门。分拆后的制造部门将会获得AMD工厂的所有权，特别是位于德国德累斯顿的工厂。另有报道称，AMD还将委托新加坡的特许半导体、台积电和联华电子（United Microelectronics Corp）为其制造芯片。

　　不过，还有消息人士透露，台积电将有望获得大部分的AMD制造业务，而特许半导体则无法从此次分拆中拾惠。该消息人士表示，虽然特许半导体仍将负责AMD部分产品的生产，但是AMD的主要生产部门已经转移到了台积电的工厂中。

　　无论如何，这一战略都具有相当高的风险。AMD的任何一家工厂都无法与跟上英特尔的脚步。他们虽然也在生产处理器，但是通常都是与规模较小的第三方供应商合作进行的。这根本无法与英特尔进行竞争。当然，往好的一方面想，这一战略或许会获得成功。