高精度芯片焊接系统Lambda

FINEPLACER Lambda系统贴装精度优于±0.5，展示的配置采用机动化模块，提供了自动触发和芯片贴装功能及手动校准芯片和基底后控制焊接操作功能。它还可以手动配置提供，可以用于最完善的芯片连接任务，如焊接倒装芯片、MEMS、MOEMS和基底上的传感器，支持的尺寸可达180×136mm。该系统可以配备不同的查看设备，包括LEICA显微镜或摄像监视器放大系统。

这一系统的优势包括：手递手芯片贴装，非常高的工艺复现性，贴装超过光学视野的芯片，最多10个可编程摄像位置。Lambda可以使用贴装模板发生器升级。客户还可以选配集成加热惰性气体和蚁酸。

FINEPLACER Lambda的首选应用是组装光电元件(如VCSEL、光电二极管、电源和单激光器或激光棒)、先进的器件封装(MEMS、传感器、微型光学器件、嵌入式元件、表面安装光子器件)、倒装芯片焊接和精密芯片连接。

该系统拥有成本低，特别适合小批量生产、研发或高等院校使用。

自动芯片焊接系统FEMTO

FINEPLACER FEMTO是为降低拥有成本设计的，特别适合生产环境及工艺/产品开发。

自动芯片焊接系统FINEPLACER FEMTO于去年问世，现在已经优化为最完善的焊接应用之一。由于极高的工艺灵活性，FEMTO能够采用不同的工艺气体，如氮气、惰性气体和蚁酸。该系统标志着技术上的重大突破，它在一个自动焊接系统内部同时实现了高贴装精度(±0.5微米)、大型工作区(最大芯片尺寸达4英寸直径，基底尺寸达6英寸直径)和工艺灵活性，能够处理各种组装技术，而不仅限于激光棒焊接。

由于采用开放的系统结构，FINEPLACER FEMTO可以简便地配备其它特定模块，实现异常广泛的一系列应用和工艺。

为FEMTO新开发的高速底部加热装置适合AuSn工艺，是为采用灵敏结构和时间需求紧的小型元件(集成式2英寸托架固定器)专门研制的。

其功能包括：支持最高400℃的温度，最大温度梯度100°K/s，快速冷却功能。其它FINEPLACER焊接系统也可以配备这种高速加热装置。

FINEPLACER FEMTO也是为降低拥有成本设计的，特别适合生产环境及工艺/产品开发。

CRS7.MD移动设备工艺改进系统

与整个FINEPLACER CRS系列一样，CRS7.MD采用简单的“插上即用”概念，重点改善了快速设置和简便操作能力。

此次Semicon上，FINETECH还展示其紧凑的工艺改进系统FINEPLACER CR7.MD。它提供了特别适合移动设备工艺改进应用的配置，如手机、PDA或手持式设备。紧凑的设计、极高的通用性和最大性能，使得该系统成为满足移动设备工艺改进特定要求的完美解决方案。与整个FINEPLACER CRS系列一样，CRS7.MD采用简单的“插上即用”概念，重点改善了快速设置和简便操作能力。

CRS7.MD为移动设备应用分包商和工艺改进服务供应商提供了理想的入门级系统，它支持一系列工艺改进应用，包括：BGA、CSP、QFN、MLF、堆叠封装、RF屏蔽框或连接器及最小0201的小型无源器件。FINEPLACER CRS7.MD能够执行整个工艺改进周期：元件去焊、清除残余焊料、锡膏印刷、再植球、贴装和焊接新元件。

已获专利的视觉对准系统保证了10μm的贴装精度，这是所有类型的无铅工艺改进推荐使用的精度。定位使用的集成式自动移动摄像机提供了杰出的视野，允许查看大的尺寸范围内的元件，而不需在摄像机上直接进行任何调节，实现了完美的工艺改进工作。

智能温度管理系统COMISS IV和良好平衡的局部化底部加热系统可以根据要求的电路板尺寸进行调节，保证精确的加热/冷却及很高的工艺复现能力。

另外，FINEPLACER CRS7.MD标配完善的回流焊软件，拥有先进的焊接曲线管理及一系列工艺记录、报告和捕获功能。

Pico MA微型组件系统

FINEPLACER Pico是FINETECH用途最广泛的基本模块，它可以用于不同类型的微型组件及广泛的SMD工艺改进应用中。

Pico MA微型组件系统提供了5微米的贴装精度，可以焊接间隙为50μm的最小芯片。其典型应用包括先进的器件封装，如RFID、MEMS、传感器、嵌入式元件或表面安装光子组装，倒装芯片焊接和精密芯片连接，LED焊接或芯片到晶圆焊接。另外，Pico工艺改进配置应用范围广泛，几乎可以用于所有大型标准表面安装元件。

Pico MA的好处包括：已获专利的视觉对准系统、设计紧凑、拥有数量最少的移动部件以及光纤照明。此外，它通过模块化设计提供了非常高的灵活性，拥有成本低，能够满足未来的技术需求。同样的，FINEPLACER Pico MA也是为小批量生产、研发和高等院校原型制作专门设计的。