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Asyst发布新的工厂控制系统软件东芝成为第一个用户	佚名	07-24
ASM发货第100套原子层淀积工具Pulsar®	佚名	07-24
Cymer发布第二代GLX2™控制系统大大缩短了光刻光源气体交换	佚名	07-24
RUDOLPH TECHNOLOGIES宣布出售铅扫描资产给BKM技术合作伙伴	佚名	07-24
TEGAL收到901ACS等离子刻蚀设备订单用于基于生物MEMS的医疗产品	佚名	07-24
Asyst Technologies获得1500万美元分选机订单	佚名	07-24
EKC Technology将展示新光刻胶去除剂用于TSV和WLP	佚名	07-24
NexPlanar筹资1450万美元以商业化下一代CMP研磨垫技术	佚名	07-24
Aviza技术在日本得到采用 ALD系统将被用于45奈米逻辑集成电路生产	佚名	07-24
CIMAC展示FabVi软件帮助晶圆厂维持制造效率和设备利用率	佚名	07-24
Spansion Fab 25采用DuPont高性能弹性材料提高设备运转时间	佚名	07-24
DuPont在SEMICON West展示Kalrez® 8900高性能弹性材料	佚名	07-24
EV Group为意法半导体供应300毫米设备用于制造图像传感器的TSV技	佚名	07-24
Toshiba与Cymer签署多套光刻光源订单用于300mm存储器晶圆厂	佚名	07-24
2007年全球MEMS市场达到60亿美元	佚名	07-03
Shell打造全球最大太阳能面板厂	佚名	07-03
第一季全球平面数字电视用IC出货量较去年同期增长26% 联发科跃升	佚名	07-03
今年全球液晶面板产能较去年增长25%	佚名	07-03
今年一季度英特尔芯片收入份额降0.7% AMD增2.2%	佚名	07-03
美国国家半导体开发成功提高太阳能电池发电效率技术	佚名	07-03
全球数字电源芯片市场增长提速 2011年营收将达9.04亿美元	佚名	07-03
世界最大太阳能电厂在德国投运	佚名	07-03
汤姆逊和恩智浦半导体完成合并双方金属调谐器业务的协议	佚名	07-03
英飞凌计划改组公司结构提高效率可能裁员削减成本	佚名	07-03
450毫米晶圆工艺将使芯片成本降低40% 产业面临洗牌	佚名	07-03
GSA公布第一季无晶圆半导体厂商收入排名前十	佚名	07-03
飞思卡尔半导体携手Monebo 推出创新一代心脏监视平台	佚名	07-03
苹果效应失灵 NAND闪存芯片销售额增长降12%	佚名	07-03
三星电子改从英飞凌采购手机芯片高通自吞霸道苦果	佚名	07-03
消费电子产品低价发展或对半导体工艺产生不利影响	佚名	07-03