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英特尔放豪言:要为数千内核芯片开发程序	佚名	07-03
5月全球半导体销售额较上年同期增长7.5% 消费电子市场强劲	佚名	07-03
IC设计成本暴增半导体研发支出持续增长	佚名	07-03
恩智浦意法半导体合资公司名称确定新公司全球排名第三进入市场	佚名	07-03
美光科技公布2008财年第三季度业绩报告净亏损2.36亿美元	佚名	07-03
摩尔定律压力经济有望重塑半导体制造新经济模式	佚名	07-03
全球半导体设备市场平缓增长第一季销量为106亿美元	佚名	07-03
全球闪存市场规模将达254亿美元第四季厂商陆续投身30nm制程	佚名	07-03
新科金朋购买多套惠瑞捷Port Scale RF解决方案授予惠瑞捷最佳供	佚名	07-03
恩智浦半导体不遗余力研制高效节能环保产品	佚名	07-03
今年4月份全球半导体芯片销售额为212亿美元同比增长5.9%	佚名	07-03
批量应用导致利润率低下电源管理芯片市场陷入困局	佚名	07-03
三星海力士联合开发MRAM 率先采用450毫米晶圆工艺	佚名	07-03
08年第一季全球半导体设备出货额达105.6亿美元	佚名	07-03
恩智浦在全球车载半导体市场份额达到12亿美元排名第六位	佚名	07-03
硅谷数模半导体起诉Silicon Image违反托拉斯法和消费者保护法	佚名	07-03
硅晶圆回收市场低靡 Pure Wafer发出盈利预警	佚名	07-03
瑞萨科技获欧洲大量订单 HPA产量将增长一倍	佚名	07-03
太阳能电池专利排名在“质量”方面夏普列为榜首	佚名	07-03
意法半导体恩智浦公布合资企业名称及团队	佚名	07-03
Premier Farnell集团与NXP半导体签署全球特许分销协议	佚名	07-03
硅谷数模半导体选择安捷伦DisplayPort源端一致性测试解决方	佚名	07-03
韩国三星将在菲律宾建芯片厂计划第一笔投资10亿美元	佚名	07-03
美研制出首个以激子为基础的晶体管有望应用于新型电脑模块	佚名	07-03
全球半导体IP市场增长率下滑收购开始活跃	佚名	07-03
三星、Hynix合作建立450mm晶圆工艺标准	佚名	07-03
三星Hynix联手研发新一代半导体芯片 8月份着手实施	佚名	07-03
2008年第一季度NAND供应商营收排名出炉经济低迷命运坎坷	佚名	07-03
2010年太阳能电池投资规模有望赶上芯片行业	佚名	07-03
Digi-Key和TriQuint半导体公司宣布达成全球销售协议	佚名	07-03