首页 产品 商务 新闻 案例 聚焦 企业 技术 人物 人才 下载 学术 展会 媒体 杂志 高手 V空间 小组 博客 论坛
您所在的位置:中国视觉网 >> 新闻 >> 半导体 >> 德州仪器与信威联合为数百万中国家庭推出宽带语音及数据覆盖解决方案  
德州仪器与信威联合为数百万中国家庭推出宽带语音及数据覆盖解决方案
作者:佚名 文章来源中国半导体制造业的技术权威网站 点击数:   更新时间:2008-7-3

日前,德州仪器 (TI) 与北京信威通信技术股份有限公司 (Xinwei) 联合宣布推出信威新一代 McWiLL/SCDMA 宏基站,从而使数百万中国家庭能够以超高速接收语音与数据通信服务,同时还有助于中国服务供应商降低部署成本。通过充分利用 TI 功能强大的 3GHz 多核 DSP、优化的软件模拟信号链组件,信威不仅能在 2008 年北京奥运会召开前极短的时间内完成紧张的部署工作,还能为 TD-LTE 等超 3G技术提供移植路径。


        ABI Research 公司的分析师 Serene Fong 指出,中国使用无线宽带网的家庭从2007 年开始以 14% 的复合年增长率增长,到 2010 年,将接近 1.03 亿户。众多家庭都将从宽带无线化发展中受益匪浅。SCDMA 及其后续技术多载波无线信息本地环路  (McWiLL) 经过精心优化,可支持高速超带宽应用。SCDMA/McWiLL 基站采用了智能天线、软件无线电、CS-OFDMA、动态信道分配、自适应调制、QoS/GoS 以及增强型空间零陷 (spatial nulling) 等先进技术。这些尖端技术的完美结合使 McWiLL 系统拥有诸多竞争优势,不仅显著扩大覆盖范围,提高数据吞吐能力,而且还能将宽带和窄带应用更高效地结合在一起。更重要的是,采用智能天线与动态信道分配技术的 McWiLL 系统不仅能支持 N="1X1" 部署方案,而且还使运营商能通过一个 5 MHz 的频段部署大规模广域网,这就进一步超越了其它流行的技术标准。McWiLL 系统既能提供极高的处理能力,又能确保较低的功耗,如此出色性能要归功于上述各种先进技术的成功实施。


        信威公司副总裁刘志耘先生指出:“作为基站技术的领先供应商,信威不仅着眼于满足当前服务供应商与消费者的需求,更放眼于未来发展要求。TI 推出了包括 DSP、软件以及模拟组件在内的完整信号链解决方案,帮助信威推出特性更丰富,容量更高、整体系统成本更低的系列基站。”


        信威的新一代宏基站将采用 TI 的多核 3 GHz 高性能 TMS320TCI6487 处理器。借助运行频率均为 1 GHz 的三颗内核,该款无线基础局端基带产品使基站制造商能够进一步丰富其现有设计方案,同时还能通过具有卓越的可扩展性与灵活性的小型解决方案开拓全新的市场领域。


        信威充分利用 TD-SCDMA 标准采用的最广泛的该款“片上基带”处理器,不仅能减少每块电路板所需的 TCI6487 DSP 数量,同时还能使单载波/区段的系统速率达到 15 Mbps。


        TI 亚洲市场开发DSP/MCU产品总监丁毓麟指出:“我们非常高兴能够帮助信威面向中国用户推出该款性能卓越的技术。我们始终致力于推动中国通信基础局端的发展,能够为客户提供业界最佳的 DSP 技术,乃是我们莫大的荣幸。”


        完整的 DSP 基带解决方案显著加速产品上市进程


        TCI6487 充分发挥了 TI 在 WiMAX 领域的领先优势,是一款性能优异的解决方案,既能满足当今新兴 OFDMA 技术的独特需求,又能满足未来的LTE标准要求。这款单芯片 DSP 解决方案能与优化的 TI 软件库、完整模拟前端与关键的第三方产品配合工作。现在,TI 客户能充分利用上述高级解决方案加速产品上市进程,既满足当前需求,又能为未来的产品小型化发展趋势做好准备。完整的 10 MHz 双天线三区段解决方案实施非常方便,从而有助于降低总体成本和每通道功耗。


        TI 可提供业界最丰富的无线基础局端产品系列,产品范围涵盖整个信号链。为此提供支持的模拟产品包括数字上/下变频器、高速数据转换器、RF 产品、时钟技术、背板接口以及标准逻辑组件等。TI 开发了非隔离式 DC/DC 电源模块,实现了极快的响应与卓越的性能,从而进一步凸显了其在电源管理领域的领先地位。该模块也是满足 TCI6487 内核电压容限要求的首款电源管理器件。

短信联系:
新闻录入:admin    责任编辑:admin             
【字体: 】【发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口
  其他文章  
 
  • 上一条新闻:

  • 下一条新闻:
  •   相关文章  
      Asyst发布新的工厂控制系统软件 东芝成为第
    ASM发货第100套原子层淀积工具Pulsar®
    Cymer发布第二代GLX2™控制系统 大大缩
    RUDOLPH TECHNOLOGIES宣布出售铅扫描资产给
    TEGAL收到901ACS等离子刻蚀设备订单 用于基
    Asyst Technologies获得1500万美元分选机订
    EKC Technology将展示新光刻胶去除剂 用于T
    NexPlanar筹资1450万美元以商业化下一代CMP
    Aviza技术在日本得到采用 ALD系统将被用于4
    CIMAC展示FabVi软件 帮助晶圆厂维持制造效率
    点击今日
     

    没有任何图片新闻
    最新热门
    最新推荐
    聚焦
     
     
     
    姓 名: * 游客填写  ·注册用户 ·忘记密码
    主 页:
    • 请遵守《互联网电子公告服务管理规定》及中华人民共和国其他各项有关法律法规。
    • 严禁发表危害国家安全、损害国家利益、破坏民族团结、破坏国家宗教政策、破坏社会稳定、侮辱、诽谤、教唆、淫秽等内容的评论。
    • 用户需对自己在使用本站服务过程中的行为承担法律责任(直接或间接导致的)。
    • 本站管理员有权保留或删除评论内容。
    • 评论内容只代表网友个人观点,与本网站立场无关。
    评 分: 1分 2分 3分 4分 5分
    内 容:
     
       小组
       博客
       论坛