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全球领先的集成电路生产晶圆清洗系统制造商FSI国际有限公司，今日宣布已经获得韩国和欧洲客户订单，购买其带有ViPR™技术的ZETA® 喷雾式清洗系统。两份订单均来自FSI ViPR™工艺的新用户，展现了这一创新解决方案不断扩展的应用前景，并充分说明了在光刻胶去除和自对准金属硅化物形成过程中，该项技术能够满足先进集成电路制造中成本和集成需求的能力。这两份订单分别在3月和4月签订，计划于2008财年的第3季度出货.
“在过去的两年中，我们已经成功地将ViPR技术应用于开发伙伴的生产中，如今我们正在引来更多客户的兴趣和订单，” FSI董事长兼首席执行官Don Mitchell说道。“我们的ZETA ViPR技术应用在全球最大的存储器制造商和集成电路代工厂的300mm生产中，同时我们也注意到许多200mm晶圆厂在寻求技术升级和降低制造成本方面的兴趣也在不断增长.”
对ZETA ViPR技术不断提高的认可度，源自其在大多数光刻胶去除工序中免去灰化工艺和自对准金属硅化物工艺之后高效去除残留金属的能力。对于光刻胶去除, 除了最极端注入情况以外，ZETA ViPR工艺实现的独有化学反应都可以单独通过湿化学反应实现光刻胶去除。ViPR技术的应用不仅省去了灰化所需时间和成本，还免除了由灰化炉造成的损伤和掺杂剂/材料损耗。对于自对准金属硅化物工艺之后的金属去除，ZETA ViPR工艺可有效去除未反应的金属，同时不损坏硅化物。特别是通过与非常先进的NiPt自对准金属硅化物工艺成功结合，可采用更低退火温度来减少结点渗漏，从而提高了工艺的良品率。
ZETA喷雾式清洗系统采用ZETA® 系统使用离心喷雾和万能化学品配送技术，在一个成分和温度可控的情况下准备化学制品并直接喷散到晶圆上。ZETA® 系统已在很广泛的应用中得到了验证，包括用于自对准金属硅化物形成中的钴、镍和NtPt蚀刻、光刻胶剥离和灰化后清洁、非超声波法粒子去除和晶圆回收。ViPR技术以最低的成本提供了高性能光阻膜和金属薄膜去除解决方案，在自对准金属硅化物形成后、最大范围的注入条件下提供无灰化光刻胶去除和有效的金属去除。ZETA ViPR批量式喷雾工艺与单晶圆喷雾式系统相比更快捷且化学品消耗更少，同时相对于批量浸泡式系统可提供更好的化学品控制、温度条件以及更低的沾污风险。
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