首页 产品 商务 新闻 案例 聚焦 企业 技术 人物 人才 下载 学术 展会 媒体 杂志 高手 V空间 小组 博客 论坛
您所在的位置:中国视觉网 >> 新闻 >> 半导体 >> 家登精密推出以VICTREX® ESD PEEK®聚合材料为基材的晶舟 进入半导体制程设备产业供应链  
家登精密推出以VICTREX® ESD PEEK®聚合材料为基材的晶舟 进入半导体制程设备产业供应链
作者:佚名 文章来源中国半导体制造业的技术权威网站 点击数:   更新时间:2008-4-15

VICTREX®PEEK®聚合材料、VICOTE™涂料和APTIV™薄膜等高性能材料的领先全球制造商英国威格斯公司(Victrex plc)今天宣布,世界领先光罩全方位解决方案供应商家登精密工业股份有限公司(Gudeng Precision Industrial Co., LTD)已成功开发与量产以VICTREX ESD PEEK聚合材料为基材的8吋晶舟(wafer cassette)。这款半导体制程设备通常由美日厂商提供,家登精密的研发成功并投入量产代表着台湾半导体制程设备产业迈入了新的里程碑。由本地研发,制造的晶舟,不但可为台湾半导体企业提供具竞争力与差异化的产品以及更优质与迅速的技术服务支持,更可协助提升晶圆成品率并减少系统总成本。


        晶圆盒(wafer pod)为一种密封隔离洁净容器,主要被用于提供晶圆片进出各式标准化机械式接口(Standard Mechanical InterFace;SMIF)的半导体制程系统输送,或储放于洁净环境。而晶舟是放置于晶圆盒内用于承载、传送和保护晶圆的容器。半导体晶圆厂内,晶舟在运送过程中会因静电放电(Electrostatic Discharge; ESD)引发自动操作系统死机。采用VICTREX ESD PEEK所制造的晶舟,可避免晶圆与晶舟沟槽因摩擦产生静电放电而导致电路烧坏或因静电吸附而导致晶圆遭到污染,达到降低静电累积与防护的目的。此外,相较用于晶舟如PP或PBT等传统材料,VICTREX PEEK拥有更高尺寸稳定性,在持续温度变化与长期清洗下不会造成尺寸变化或变形,根据客户反应,以VICTREX ESD PEEK聚合材料为基材的晶舟使用寿命最高可达九年。而其拥有的低颗粒产生/低释气,能够减少晶圆与晶舟沟槽之间的接触点形成颗粒或释气产生,避免造成晶圆瑕疵。


        家登精密技术经理李柏欣表示:“身为世界领先光罩全方位解决方案供应商,我们一直以值得信赖和符合成本效益的产品赢得市场和业界的好评。我们秉持对研发的热情,致力于自有开发与创新设计是我们一向追求的目标。我们之所以采用VICTREX ESD PEEK做为新产品开发的材料,不单只是VICTREX ESD PEEK拥有包括抗静电性、高尺寸稳定性以及低颗粒产生/低释气等独特综合性能,更是基于双方深厚的合作基础。此次的成功也奠定我们在台湾半导体制程设备产业供应链的地位。”


        威格斯台湾区总经理李自立表示:“静电产生是半导体制程中出现的主要问题之一,对晶圆成品率有直接的影响。VICTREX ESD PEEK是威格斯特别针对半导体产业开发的产品。采用VICTREX ESD PEEK所制造的晶舟,其特殊的抗静电材质可降低摩擦静电的产生,有效地避免因静电导致电路烧坏或因静电吸附导致晶圆遭到污染;而VICTREX PEEK的固有低颗粒产生/低释气特性,能够减少晶圆与晶舟沟槽之间的接触点形成颗粒或释气产生,避免造成晶圆瑕疵,进而提升晶圆成品率。”


        除了基本的耐磨损性、超高纯度、高耐热性、耐化学腐蚀性以及尺寸稳定性,VICTREX ESD PEEK特别添加抗静电材料,可大幅减少因摩擦产生的静电以及避免造成电路损坏。这款新开发产品不但符合半导体产业对材料的严苛要求,更可显著地提升半导体制程效率与成品率、降低制造成本、以及带来创新设计与设计灵活性。产品系列包括 ESD 101、ESD 102、ESD 103以及ESD 201,表面阻抗值皆为106至109 ohm/sq,可依对于耐磨性、吸湿性与释气性特性的不同要求选择适用的产品。

短信联系:
新闻录入:admin    责任编辑:admin             
【字体: 】【发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口
  其他文章  
 
  • 上一条新闻:

  • 下一条新闻:
  •   相关文章  
      Asyst发布新的工厂控制系统软件 东芝成为第
    ASM发货第100套原子层淀积工具Pulsar®
    Cymer发布第二代GLX2™控制系统 大大缩
    RUDOLPH TECHNOLOGIES宣布出售铅扫描资产给
    TEGAL收到901ACS等离子刻蚀设备订单 用于基
    Asyst Technologies获得1500万美元分选机订
    EKC Technology将展示新光刻胶去除剂 用于T
    NexPlanar筹资1450万美元以商业化下一代CMP
    Aviza技术在日本得到采用 ALD系统将被用于4
    CIMAC展示FabVi软件 帮助晶圆厂维持制造效率
    点击今日
     

    没有任何图片新闻
    最新热门
    最新推荐
    聚焦
     
     
     
    姓 名: * 游客填写  ·注册用户 ·忘记密码
    主 页:
    • 请遵守《互联网电子公告服务管理规定》及中华人民共和国其他各项有关法律法规。
    • 严禁发表危害国家安全、损害国家利益、破坏民族团结、破坏国家宗教政策、破坏社会稳定、侮辱、诽谤、教唆、淫秽等内容的评论。
    • 用户需对自己在使用本站服务过程中的行为承担法律责任(直接或间接导致的)。
    • 本站管理员有权保留或删除评论内容。
    • 评论内容只代表网友个人观点,与本网站立场无关。
    评 分: 1分 2分 3分 4分 5分
    内 容:
     
       小组
       博客
       论坛