|
出自：SEMI 编辑 CyberOptics Corp.的子公司 CyberOptics Semiconductor 7月17日宣佈其第二代 WaferSense™ 自動調平系統(ALS2) 現已問世,它是新一代晶片無線傾斜儀,外形嬌小 -- 高度僅 6.3 mm。與先前機種相比,新產品的設計更加纖薄,調平晶片可自動移動到晶片加工裝置中的更多位置。和所有WaferSense 產品相比,ALS2 可更快設定和調整的半導體晶片加工和自動化裝置,以無線方式進行快捷準確的測量,它可讓裝置運轉更長時間,同時大幅減少未對準裝置所導致的瑕疵。 由於半導體裝置 ASP 在持續下滑,製造商必須尋找適當的解決途徑,以便提高最大產量的同時大幅的限度縮短停機時間。ALS2 專門設計用於幫助製造工程師改進晶片加工。由於採用了無線設計和即時回饋,與傳統的有線或手動方式相比,新產品可用更可靠與準確的方式確保裝置對準以符合嚴格的規範。對準水平的提高製造工廠獲得更大的生產能力和更好的工具到工具一致性,使其製造工業朝向「最佳化 300mm 晶片廠」目標又邁進一大步。 CyberOptics Semiconductor 的總經理 Craig Ramsey 表示「半導體工業目前急需可讓製造工廠提高生產效率的新工具,實現該目標的關鍵是確保裝備器具運轉順暢,因為未對準的晶片加工裝置會使半導體製造商造成可觀的成本損失。WaferSense ALS2 可以幫助工程師快速進行調平和共面性檢查和調整,以便加工裝置能更加快速地恢復生產。它可減少晶片廢料和污染,同時提高好的晶片生產率,來提高產量。」 WaferSense ALS2 感測器提供 200 mm 和 300 mm 兩種尺寸,處理方式類似於晶片。可以將它安裝在卡式盒、FOUP、末端執行器、對準器、晶片裝載點、轉換銷或製程腔室基座之上,以便快速確保所有位置都是否調平、共面。該裝置的傾斜測量範圍是 ±14 度(與水平面的夾角),並能提供精確的螺距和捲動測量 – 精度達到 ±0.03 度,您可以將這些資料紀錄下來,以便尋找共面性與產量的關係,從而確定可實現最佳產量的理想工具組合。該無線裝置可以在真空條件下使用,製造工程師不須中斷裝置或將加工區域暴露於生產環境即可開展測量,這樣,不僅節省了時間,也因避免了浪費耗材而節省了資金。 WaferSense 工具透過 藍芽無線 連接提供裝置測量即時回饋的結果。ALS2 隨附的圖形使用者軟體介面LevelView™ 可顯示直觀的氣泡調平影像,從而縮短了維護時間。新增的斜率和極座標測量單元進一步提高了易用性。由於可以無線方式透過調平晶片和 LevelView 收集並顯示傾斜資料,製造工程師能夠即時觀察調整效果。使用者可以將調平裝置設定為感測器工作範圍內的任何參考平面,也可以定義執行/非執行 (Go/No Go) 區,並可記錄和註釋資料以供將來參考。因此,使用該產品後,製造工廠可以快速診斷並修正對準問題,讓裝置更快地恢復生產,同時提高工具到工具加工一致性和增加產量。 第二代WaferSense 自動調平系統 主要規格 •外形:SEMI 200 mm,凹槽式或平面式;300 mm,凹槽式 •精度:±0.03 度,量程為 ±7 度(與水平面的夾角) •解析度:±0.002 度,量程為 ±14 度(與水平面的夾角) •工作溫度:20 到 70°C •薄(高 6.3 mm)而輕(200 mm,150g;300 mm,240g) •藍芽無線通訊連線 •充電一次可操作四小時 •可配合 Windows 2000、XP 和 Vista 作業系統使用 WaferSense ALS2 產品包含調平晶片、通訊連線、LevelView 應用軟體、充電盒以及攜帶外箱。 |
|||
短信联系：  |
|||
| 新闻录入：admin 责任编辑：admin | |||
|
|
|||
| 【字体：小 大】【发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口】 | |||
|
|
|||
|
|||
|
|
|||
|
|||
|
|
| 小组 |
| 博客 |
| 论坛 |
