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安森美半导体(ON Semiconductor)推出采用小型SOT-723封装,特别为空间受限的便携式应用优化的新一代功率MOSFET,这些新低临界值功率MOSFET采用安森美的Trench技术来取得能够和SC-89或SC-75等大上许多封装MOSFET器件匹敌的电气和功率性能表现。
NTK313xx器件相当适合负载或电源转换应用和小信号接口切换,内置静电放电(ESD)保护,这些器件把特殊处理和封装工序需求减到最低。SOT-723封装的1.2mm×1.2mm占位面积比起提供相似性能,采用SC-89或SC-75封装的MOSFET节省了44%的电路板空间,拥有0.5mm的低垂直间隙,这些新SOT-723封装MOSFET能满足新一代超薄手持便携式设备的需求。 目前两款器件都已批量生产并供货,每10,000片的预算批量单价为0.13美元。 |
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