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新一代的LDS3300能完全自动化检测全部300mm晶圆表面。通过创新的晶圆边缘和背部检测技术实现了这种突破。该系统并行处理功能允许晶圆正面/背面和边缘/斜面的同时检测，并可达到每小时检测130片晶圆。晶圆单向旋转足够完成边缘检测并发送探测结果和缺陷图象。基于图象技术确保1um的检测灵敏度，以及允许可选择的对缺陷高分辨率的显微回放。由于智能的高分辨率探测功能，工艺中的问题（如光刻、CMP、刻蚀和其他应用）可以快速自动检测，并能使用回放功能来分析。突出的检测方法和运算方法能容易的区分合格的工艺变化和实际的缺陷。检测的结果以彩色图象输出，可以是全部晶圆图象，也可以是高分辨率的单个图象除此之外，系统还带有一个特殊开发的照明系统，使用各种角度的照明达到不同应用的最佳选择，例如散焦检测或CMP刮伤。结合了‘微观-宏观’（micro-macro）系统的模块配置可以很好的适应当前和即将出现的需求。与人工检测和单片测试方案比较，因其充分缩短每个晶圆检测时间---以最高的灵敏度---可以显著地改善用户成本。
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tec Semiconductor Systems
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