继深圳赛意法之后，意法半导体公司今年2月宣布了斥资5亿美元在深圳兴建第二个集成电路封装测试厂，希望能够进一步补充赛意法的产能。按计划新的后端封测厂将于2008年第三季度投产，年产量达到70亿片。在国内，晶圆厂以其投资额和规模备受业界关注，对于此次继续投建封测厂而非晶圆制造厂，该公司副总裁Bob Krysiak有自己的看法，日前他在其最大后端制造基地深圳赛意法公司接受采访说：“相对于晶圆制造而言，我认为集成电路后端封装测试对中国市场更有意义。兴建12寸晶圆厂是大家非常热衷谈论的话题，然而以我个人观点来看现在时机不是很好，我们可以看到目前中国已经有了不少代工厂，但实际上日子并不好过。”

       2005年全球代工市场的低迷，使得中国的芯片制造业受到直接影响，虽然增长率仍然达到28.5%，但相比上一年190%的增长却有大幅回落。尽管去年意法半导体曾宣布与海力士合资在中国无锡进行存储器制造，然而这更多可看作是一项战略合作，双方共享产能，意法在其中的出资额仅占33%。“由于很多整机制造商都集中在中国，所以在这里建封装测试厂能够更加靠近客户，有利于电子制造商供应链的优化。”去年10月同时被任命为大中国区总裁的Krysiak显然对中国市场有着更加务实的理解。他举例说，晶圆制造的生产周期常常要8到12周，而后端封装最快只需要两天，“因此在这里建厂将能更快将产品送到整机制造商手中。”Krysiak认为，电子产品向小型化方向发展趋势对集成电路封装提出了更高的要求，近年来半导体后端制造对技术更新的要求比前端要快得多，后端领域出现了很多技术创新，技术含量也有了很大的提高，这也从另一个角度说明后端制造具有更广的发展空间以及更高的利润率。“当然从长期来看中国仍然需要建晶圆制造厂，未来5年我们也可能会有这样的计划，但现在我们首先会将精力专注于把深圳的封测厂做好。”他补充道。

       作为意法半导体在中国的第一个封测厂，深圳赛意法于1997年正式投产，现已成为是该公司全球最大后端封测基地，2005年实际产量为34.34亿片，占整个公司产量的38%。目前该工厂拥有员工3,500人，采用先进的半导体封装设备，日产能为1,600万片，封测产品包括电压调节器、只读存储器、标准线性电路、手机摄像头和闪存等多种产品，其中手机摄像头模块更是占到意法总产量的70%。除了产量最高以外，深圳赛意法在产能规划、工艺控制、质量管理以及能耗方面均处于该公司各封测厂前列，同时深圳具有良好的投资环境和配套基础设施，这也是意法决定将新封装测试厂再次建在深圳的另一个主要原因。

       不谋而合的是，领先半导体公司在中国投资都主要集中在后端封装测试而非前端晶圆制造。德州仪器最近也透露将投资4亿美元在中国建立芯片封装测试工厂，并已开始前期选址工作，据悉成都、西安等西部电子重镇均在该公司重点评估对象之列。以英特尔为首的全球前十大半导体公司有九家都在中国建立了自己的封测基地，德仪的进入将为之划上圆满的一笔。2005年中国集成电路封测实现销售收入约345亿元，虽然在中国整个集成电路产业中所占份额有所下降，但仍以49.1%的比例雄居第一。随着几个新封测厂项目竣工投产，预计从2008年开始封装测试将会出现大幅增长，而国际半导体厂商的大举进入，无疑将对这一趋势起到推波助澜的作用。