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双方的协议规定Parlex拥有合资公司51%的股份，而英飞凌持有剩余股份。英飞凌将向合资公司投入300万美元，Parlex则负责设备和技术。合资公司总部在中国香港，生产厂家将位于中国上海。 据悉合资公司名为伯乐电路产品(上海)有限公司(Parlex Shanghai Circuit Company)。合资公司除了为英飞凌FCOS(Flip Chip on Substrate)计划提供衬底外，还将向全球客户供应其产品。该合资公司计划在2005年4月开始运营。 |
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| Parlex与英飞凌在上海生产电子识别产品衬底 | |
| 作者：佚名 文章来源：中国半导体制造业的技术权威网站 点击数： 更新时间：2005-1-18 |  |
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