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您所在的位置:中国视觉网 >> 企业 >> 企业专访 >> [图文]益德电子:后端软硬整合,辟蹊径独领风骚  
后端软硬整合,辟蹊径独领风骚
——访益德电子科技(杭州)有限公司开发总监林换堂先生
作者谢再红 文章来源中国视觉网 点击数:   更新时间:2007-6-23

“面线结合”分天下 “强强合作”促共赢
    基于多年在行业内积累的丰富研发经验,林换堂先生对于机器视觉技术的应用现状和未来前景也有着自己独特的看法和观点。在他看来,视觉系统一般应用于生产线上的快速检测,就这个应用而言,目前市场上销售的高端产品在速度上都已足够满足需求,但是,由于被测物体尺寸会因照明、景深(高度)等问题影响其准确度,又由于使用的是单镜头,所以只能进行二维判断。因而,如何在检测物体尺寸、高度方面提高产品性能仍是众多业内厂家亟待解决的问题。随着中国成为“世界的产品加工厂”,只有实现生产的自动化才能扩大生产规模与降低成本,而要达到该种程度则需提高产品出厂合格率,所以,视觉系统是一个极好的工具和手段,而其市场应用前景因此也就非常广阔。林换堂指出,未来的机器视觉技术将演化为两大块:面检测与线检测。现在占据主流的是面检测技术,但一旦线检测技术获得突破,便极有可能在不久的未来与面检测技术平分天下。
    谈及今年的发展计划和目标,林焕堂先生显得踌躇满志,据他介绍,益德电子今年在CCD视觉系统领域将电杆IC料带封装前端的处理作为主攻方向,即未进料带之前就已分辨出良品与不良品,让封带机永不停机,这项技术极大地提高了企业的生产效率。正是鉴于该系统广阔的市场前景,益德电子将采取蓝海策略,充分发挥自己的 “后端软硬整合,争取高端客户为主”强项,并预计在2008年内完全实现自主研发,并达到使用双镜头通过软件处理测出目标物景深(高度)的目标。同时,益德电子还将进一步设计专用相机,使其整体价格进一步下降,在为用户节约成本的同时,努力争取更多的低端客户群。
    林换堂先生最后表示,未来的日子里,益德电子还将继续加强与世界知名企业的合作,充分结合和发挥双方优势,争取实现最大意义上的双赢,也就是出于这个考量,益德电子目前除了继续与在世界雷射光处理领域居领先地位的日本Keyence合作之外,又已与上海Omron结成了联盟伙伴关系,这种“强强联手”不仅增强了益德电子软硬件的技术后盾,也将极大促进益德电子为全世界客户提供最优质产品和服务的宗旨。

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