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检测内容： 检测晶片位置，自动引导Bonding机进行焊接。系统兼有焊线掉线检测功能。 检测要求： 该系统用于自动定位及引导中功率半导体器件生产中的引线焊接 焊线速度：300ms/pcs 重复定位精度：2 um 技术规格： ◆ 使用电源：220VAC10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W ◆ 可焊铝丝线径：50～150μm (2～5mil) 1mm=40mil ◆ 焊接时间：10～200ms,2通道 ◆ 焊接压力：30～100g,2通道 ◆ 芯片规格：宽度、长度最大为2.25mm ◆ 工作台移动范围： Φ15mm 系统说明： 由深圳市视觉龙科技有限公司改装的本系统采用黑白CCD系统检测，照明使用高亮度的LED光源，可以保证长时间的稳定照明，以保证系统稳定的定位精度。 本系统核心软件为视觉龙®VD100-WireBond, 重复定位精度控制在2微米以下。由于工作环境的关系，图像噪音比较大，因此采用了HexSight软件的Locator定位器。该工具对环境光线的影响不敏感，能有效的消除了环境噪音对定位结果的影响，保证了定位的精度。其检测界面如下：  |
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| 邦定机（Wire Bonder）定位引导及掉线检测系统应用案例 | |
| 作者：佚名 文章来源：中国工控网 点击数： 更新时间：2008-3-6 |  |
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