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检测内容: 拍照晶片,识别晶片位置及角度; 工作要求: 提供料带上晶片的位置及角度,通过电机对晶片角度进行校正,然后拾取到PCB上的指定位置进行贴放; 系统说明: 整个系统采用工控机控制,核心架构为视觉加运动,机器由两部分台面组成:一部分为取料台,台面为并行放置的两个料架,机器到该处进行拾取晶片,并校正晶片;另一部分为放料台,机器取到料并校正后,将料送到该台面,并进行贴放。 机器大体工作步骤如下: 1、 首先运动到取料台; 2、 拍照并计算晶片位置; 3、 根据晶片角度进行旋转校正; 4、 根据晶片位置计算出精确目标位置,并移动过去; 5、 到位后驱动吸针下压,直到晶片贴到目标位; 6、 压完后回到取料位; 7、 回到第一步,如此往复。 ![]() |
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