作为步进科技机器事业部进军半导体后工序精密自动化设备领域的第一步，步进科技机器事业部结合自身在全自动电子SMD元件编带机的多年开发和应用经验，专门针对国内IC封测厂商的需求开发了M6000系列全自动SMD IC编带机，该系列机型可以兼容SOP、QFP、BGA、PLCC等各种SMD IC的封装形式，根据客户的需要采用导管、托盘或者振动料斗和轨道的送料方式实现自动上料，设备采用了步进科技拥有专利的热封压刀的设计技术，能稳定可靠的控制包装的胶膜的剥离强度，满足严苛的IC用户的要求，并可在编带过程进行In pocket的视觉检查，对器件的标识和管脚等外观质量作出检测，编带速度可达10K UPH，机器采用了步进科技核心的人机界面和伺服驱动控制的技术，并结合了先进的机器视觉技术，稳定可靠，是国内IC封测生产厂商用于替代进口自动编带包装设备的首选。

    该机型特别设计的采用智能数字式伺服驱动系统控制的吸料嘴机构，使进料动作快捷准确，确保整机的稳定高效。

    该机型采用先进的机器视觉系统进行器件的In Pocket检查，在不影响整机编带速度的情况下，能够实现IC引脚、印字等多项外观不良的检测，确保包装出货的产品的质量。