BGA设计图

系统功能：

检测BGA芯片表面锡珠的焊接情况。

统计出所焊接锡珠个数。

检测出漏焊点个数，以及漏焊点的坐标位置。

硬件选择：

视觉核心系统我们采用了全球最大的视觉公司加拿大DALSA IPD的智能机器视觉系统VA40. 这种高性能嵌入式的机器视觉系统能够完成多相机检测任务，它可以同时通过3个视角来检测同一个产品，或者不同的产品。它所具有的这些全面功能提供了比同类智能相机更高的性价比和便捷的解决方案。相机采用的是JAI-CVA1 1375 x 1024像素的模拟面阵相机，镜头选用的是Fujinon标准工业16mm镜头。

光源的选择:

正确的光源对于检测来说相当重要，光源我根据产品的特点采用了RVSI NER的LED红色环行光源。

下图为使用蓝色环行光源所拍摄的BGA图像，我们可以发现芯片上每个锡珠都为圆形发光点，而漏焊出则发出角形暗光。