MX2000IR 系统的运用范围有：对微机电系统、Wafer-Bonds、绝缘体上硅（SOI）、FlipChip、裸晶圆以及光电学领域产品的检测。在机械手的帮助下，检测晶圆自动导入和导出。其中，可自动装入4个小箱内的、150 毫米和200 毫米的晶圆最多可达到25 个。 对于300 毫米晶圆的处理，启用FOUP 站点，机器手可直接灵活的从这些站点中取出相应的晶圆。晶圆识别和预先定位可平行于检测同时进行，特别适合于大批量和中型批量产品的检测。该系列的核心部件是已获得专利的Si-ThruTM 技术。该技术运用红外光源，在近红外光范围内产生高效率的红外光。在这一波长范围内，硅在几乎每一掺杂过程中都是透明的，因而，物体内部的缺陷可轻易并且可靠地检测出来。