UVision®3 是业界第一台结合了多光束激光照明，和同时亮场及三维频道成像的检测系统，其精准的缺陷检测灵敏度超越了其它针对45纳米及以下的检测设备，即便在低亮度的环境中它也能在生产流片时检测到各种影响成品率的缺陷。因其单次扫描即能检测每一个单元和芯片，UVision能够在硅片通过时对其所有部分进行检测，这包括矩阵及周边区域。成像模式解决了周边区域的反差多样性，而创新的高缺陷准确度算法和逐祯检测提高了对矩阵边缘和高端器件的灵敏度。双视屏配置及高精细回放缩短了SEM图像的检查时间，自动规类能力更是加快了对缺陷的检索速度。