视觉龙科技大量供应全自动机器视觉引导的WireBond机控制系统，主要用于自动引导中功率半导体器件内引线焊接，适用焊铝丝线径：50～150μm (2～5mil)， 焊接时间：10～200ms， 焊接压力：30～100g,芯片规格：宽度、长度最大为2.25mm焊线速度：200ms/pcs。