| 沐光方式（直接型） |
聚光方式（直接型） |
低角度方式（直接型） |
高密度光输出，产生鲜明逼真的图像
LDR 系列
采用CCS 独创的柔性板，高密度的LED 阵列排列在伞状结构中，在照明光源中心区域高度集中的光亮，这是LED 照明光源系统的标准模式。此种结构已被广泛的应用。
检测IC 芯片上的印刷字符
检测印刷电路板上的零件
检测塑料盖上的污点
标签检测
SQR 系列
检测液晶玻璃基板的标记 |
线型，聚光照明
 LN 系列
结合圆柱形透镜，此照明光源系统可产生高强度的直线形光条。
检测树脂产品z检测连接器
检测胶片和纸张
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模块边缘、光滑表面的划痕检测
LDR-LA 系列
采用柔性板，创出最佳的倾斜角度。低角度的照明光源是边缘检测、金属表面的刻印和损伤检测的理想选择。
读取发动机部件上的刻印标记
晶片损伤检测
BGA 的焊点位置和面积检测
LDR-LA-1 系列
10mm 的超薄设计。
玻璃基板、晶片的伤痕、脏污检测
读取刻印字符
BGA 焊接球位置和面积测试 |
| 条形方式（直接型） |
低角度方式（间接型） |
扁平环状方式（间接型） |
高密度的LED 阵列置于紧凑的、框形斜射光照明单元中
LDL/LDQ 系列
照明光源角度几乎可被自由地设成任意角度。LDQ 系列中，四面的每个角度都可被独立设置。
液晶文字检测z检测小型LCD 面板
标签检测
陶制品的外部和裂缝检测
金属板表面检测
QFP、SOP 检测 |
均匀照明反光工作界面
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FPR/FPQ 系列
独创的光线导向技术用于非常均匀的照明表面。扩散的光线以低角度均匀地照射在物体表面上。FPQ 系列提供矩形矩阵的超薄照明光源。
BGA 焊接球位置和面积测试
塑料瓶盖外侧、铝罐头底部检测
高尔夫球的脏污检测
SOP，CSP 封装的字符检测
QFP，SOP 等的触角、外观检测
检测PC 母板的模式 |
平滑、扩散的顶点光
LFR/ LKR / LAV-80 系列
薄环照明光源系统只有12mm 厚，LFR 系列是顶部均匀照射光源。LKR 系列是圆锥形的照明光源，可对被测物体的任何角度进行照射。
检测IC 芯片上的印刷字符
检测电路板元件
晶片外形检测（背光）
检测橡胶类制品或焊接检测
封盖标记、内侧、底部脏污检测
检测镜头表面上的细小裂痕和碎屑
检测液晶玻璃基板的标记 |
| 圆形方式（间接型） |
背光方式（透射型） |
线条方式（透射型） |
用于表面光滑的曲面检测
LDM2/PDM系列
散射的照明光可以对即使弯曲的金属表面进行均匀的照射。
适合不平坦的光滑表面上文字的检测
适合各种方向的均匀照明
对罐头底部的标记进行检测
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用于轮廓检测
LDL-TP/LDL/ LFL 系列
用高密度LED 阵列面提供高强度背光照明。
电子元件的外部检测
检测透明底片等的污
SOP，CSP 检测
液晶文字检测
检测小型电子元件的尺寸和外形
轴承的外观、尺寸检测
半导体导线框的外观尺寸检测 |
线形传感器的最佳照明
LND 系列
提供均匀照明。高亮度H 系列比标准A 系列亮度高两倍。
包装破损检测
LCD 破损检测
膨胀胶片破损检测
遮蔽胶带破损检测
伸展胶片破损检测
迭片结构破损检测
液晶部件检测 |
| 同轴方式（同轴型） |
平行光光学单元（特殊型） |
多用途照明光源（特殊型） |
均匀照明反光工作界面
LFV/LFV2/FV-CP/LFV-5/LNV-300系列
照明的光线同镜头视线呈同一轴向；同轴落射照明用于线形传感器，用于具有高反射性镜面的工作模块。
金属、玻璃等光泽面的伤痕检测
印刷、电路板的模式检测
芯片和硅晶片的破损检测
瓶口的裂缝和碎片检测
检测玻璃电路板的表面伤痕 |
检测反光物体表面的划痕、凹痕和污渍
MSU 系列
检测镜面的突起、划痕和凹痕。通过特殊透镜产生平行光。有10mm、30mm 和130mm 三种视场规格。
检测如CD 和晶片等表面反光的物体上细小的划痕和凹陷
读取二维代码
检测光泽金属表面的毛刺和扭曲 |
按特殊要求设计定制
CMR 系列/LV/LMR/MAC-13XA
特殊照明系统，如体视显微镜照明光源，以及用于超小尺寸工作模块检测的高倍率镜头和其它专用照明。 |
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满足用于具有高亮度要求的线性扫描检测  HLND系列 系列迄今为止最高亮，性能最佳的新一代线性照明 |
适用于远距离大范围照明，在汽车行业有着广泛应用
HSL系列
高亮度集光照明
照射范围内
具有良好的均匀性以及稳定性
省电，寿命长，环保
红、白、绿、蓝色可供选择
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适用于各种印刷及封装检测等
LFX系列
实现对物体均一无影的扩散光照射，不仅能像同轴落射照明那样照射表面光泽的被测物体，同时也能达到圆顶照明的效果。即使对曲面、凹凸的物体也能达到均一无影扩散光照射的效果。
检测易拉罐底的印刷字符
检测罐盖表面的外观成象
检测塑封包装袋外观
检测铝包装日期印刷 |
